苹果有望获台积电首批3nm工艺芯片

原标题:苹果有望获台积电首批3nm工艺芯片 来源:邹云鹏

此前有业内人士透露,台积电定于2021年资本支出的250-280亿美元中预计超过150亿美元,都会主要用于3nm工艺的芯片制造。而苹果作为2020年台积电最大的客户,在2021年仍将保持这一头衔,预计将占台积电5nm芯片产量的50%以上。

去年台积电向苹果供应了8000万颗A14 Bionic芯片,对苹果的收入增长起到了关键作用,今年情况应该会继续。对iPhone 13系列而言,苹果将使用台积电的N5P工艺,这是5nm节点的一个改进工艺,可以提高性能和能耗比。除了iPhone 13系列以外,苹果可能会有更多不同的芯片使用这种制造工艺,从iPad Pro到iMac,再到MacBook Pro系列。

因此作为台积电最大的客户,业界预计首批使用3nm工艺制造的芯片也将提供给苹果。并且在未来几年内苹果仍然是台积电发展中最为倚重的客户。

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